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2020北京国际半导体与5G应用展览会官网发布

   2020-07-22 1状态
展会日期 2020-11-30 至 2020-12-02
展出城市 北京
展出地址 北京国家会议中心
展馆名称 北京国家会议中心
主办单位 中国光学工程学会 (CSOE)
承办单位 北京京京国际展览有限公司
展会说明

2020北京国际半导体与5G应用展览会

2020 Beijing International Exhibition on Semiconductors and 5G applications

时间:20201130-122             地点:北京国家会议中心

组织架构

主办单位:中国光学工程学会 CSOE

支持单位:半导体所、中国航天科工集团公司、中国船舶重工集团公司、中国兵器工业集团公司、中国航天科技集团公司、中国航空工业集团公司、中国电子科技集团公司、中国工程物理研究院、 中科院长春光学精密机械与物理研究所、中国学上海光学精密机械研究所、中科院西安光学精密机械研究所、中国计量测试学会、中科学院光电技术研究所、中国光纤传感技术及产业创新联盟、中国联合网络通信集团有限公司、北京航天控制仪器研究所工业控制系统产业联盟、中车青岛四方机车车辆股份有限公司、中国安全防范产品行业协会、中国无人机产业创新联盟、国光谷物联网产业技术创新联盟、电磁环境效应产业创新战略联盟、下一代互联网接入系统*工程实验室、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、 中国信息通信科技集团有限公司、中航信托股份有限公司

承办单位:北京京京国际展览有限公司



一、展会概述

半导体的机会和增长来自新兴应用市场!

半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。半导体的机会和增长来自新兴应用市场!随着人工智能、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展,将为半导体行业带来更大的增长 机会。据预测,到2019年,中国在人工智能的市场规模有望达到500亿 元。一些专用的模拟芯片,以及射频芯片、传感器芯片等应用渗透加 速,各大细分市场,在设备终端和智能硬件使用数量显著增长驱动下,在高速、宽带、低功耗、高频率及低时延等多项技术需求下,传感器、 MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件将迎来大幅增长。

市场推动产业发展,应用引领技术创新。2020北京国际半导体与5G应用展览会是第12届光电子产业博览会专题展,2020年11月30日-12月2日在北京*会议中心召开,展会依托中国光学工程学会强大行业资源集群效应,吸引了来自国内外的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。总展出面积 3万平米,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等*战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。本届展会是顺应产业发展的趋势,服务于十几个新兴行业应用。将邀请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式,推动半导体产业与新兴应用市场有效结合,邀请终端大企业用户参观交流,引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话,打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台

二、展览会亮点

1.覆盖半导体领域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家精准对接。覆盖光电子领域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家精准对接。

2.依托学会资源带来强大科研购买力,汇聚高校,---科研院所,国家重点实验,国家工程中心,技术开发机构。依托学会资源带来强大科研购买力,汇聚高校,---科研院所,国家重点实验,国家工程中心,技术开发机构。将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖半导体、5g技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖5g技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

三、专业观众群体 芯领制造·智创未来

1.航空航天,船舶制造,汽车工程,仪器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,IT产业,通讯行业,,化工,石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子(手机、穿戴、移动产品、VR/AR)、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。

2.科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3.*有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等

四、展览范围

半导体设计、封测、制造产厂商。

原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;

封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:

测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

5G通信:方案、设备、元器件、新材料、应用;

五、同期活动

第四届光信息与光网络大会

5G光电核心技术论坛

半导体产业高峰论坛

主办方中国光学工程学会拟邀清华大学金国藩院士,北京理工大学周立伟院士,中国中科院半导体研究所陈良惠院士,天津大学姚建铨院士,中国联合网络通信集团有限公司刘韵洁院士,上海技术物理研究所褚君浩院士,东南大学张广军院士,清华大学尤政院士,中国光学工程学会赵雪燕秘书长,航天工业发展股份有限公司崔玉平董事长,中国信息通信科技集团有限公司陈山枝副总裁,北京中星微电子公司张韵东董事长,宁波永新光学股份有限公司毛磊副董事长,中航信托股份有限公司赵陇副总经理等光电子信息工程相关领域的院士、专家、企业家聚集一堂,聚焦核心技术创新、光通信芯片技术、半导体、5G技术、激光制造、光纤传感、红外成像、光电材料等话题展开讨论。

六、展位费标准

境外展商展位费标准:

一、室内标准展位:4500美元/个,规格3米×3米=9平方米。

二、室内净地:450美元/平方米,36平方米起租。

国内展商展位费标准:

一、室内标准展位:16000元人民币/个, 规格3米×3米=9平方米。

二、室内净地:1600元人民币/平方米, 36平方米起租。

标准展位配置:

标准展位配置包括:照明、展架搭建、参展单位楣板制作和安装、两把椅子、一张桌子、一个220V电源插座。

如果您想了解更多关于展览会的信息或者报名参展,联系方式如下:

电话:17621931139

传真:021-61830927

联系人:韩诚  18010005321

邮箱:[email protected]

 

 

 

 


联系方式
联系人:韩诚
地址:北京市宝山区水产路2659号世华国际广场 20 层
手机:18010005321
电话:17621931139
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